در روزهای اخیر، AMD به صورت رسمی از پردازنده‌های EPYC Milan-X برپایه معماری Zen3 مخصوص سرور و دیتاسنترها رونمایی کرد. در این مقاله با پردازنده های AMD سری Milan-X آشنا خواهیم شد.

این سری از پردازنده های EPYC دارای مدل های زیر است:

• EPYC 7773X 64 Core  / 128 Thread
• EPYC 7573X 32 Core  / 128 Thread
• EPYC 7473X 24 Core  /  48  Thread
• EPYC 7373X 16 Core  /  32  Thread

3D V-Cache

پردازنده های AMD سری Milan-X از فناوری 3D V-Cache استفاده میکنند. 3D V-Cache روشی برای قرار دادن حافظه‌های کش L3 به صورت سه‌بعدی و روی هم است.

روش کار فناوری 3D V-Cache به این صورت است که روی هر چیپلت Zen 3 موجود در پردازنده‌های EPYC Milan-X جدید یک حافظه‌ی 64 مگابایتی SRAM (7 نانومتری) تعبیه شده است. البته این حافظه جدای از 32 مگابایت حافظه کش L3 موجود درون هر چیپلت است. با این وجود اندازه‌ی کش L3 نهایی هر پردازنده به تعداد چیپلت‌های آن وابسته است و با تعداد هسته‌های آن رابطه‌ی مستقیم دارد.

پروسه پشته سازی از فناوری با نام Through-Silicon Vias یا TSV استفاده می‌کند که لایه دوم SRAM را از طریق پیوند ترکیبی به چیپ متصل خواهد کرد. استفاده از مس برای TSV بجای لحیم‌های معمول اجازه می‌دهد حرارت بهینه و پهنای باند بیشتری را شاهد باشیم.

این فناوری اجازه می‌دهد حافظه‌ی کش L3 پردازنده‌های Milan-X تا 768 مگابایت افزایش یابد و در نتیجه‌ی آن سرعت پردازنده نیز به صورت میانگین تا 50 درصد نسبت به نسل قبل بیشتر می‌شود.